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台媒:台当局拟放宽陆资参股高科技产业条件

时间:2012-02-13 08:38   来源:中国新闻网

  中新网2月12日电 据台湾“中央社”报道,第3波陆资赴台开放项目将于3月对外公布,制造业开放比率从原先的42%大幅提高到90%,新开放陆资赴台参股LED,有关陆资参股面板、半导体等高科技业比重限制也可望有条件放宽。

  2011年陆资赴台金额仅4200万美元,累计大陆企业赴台投资金额只有1.5亿美元,经济部门决定每半年检讨陆资开放项目,藉此加速陆资赴台。

  台经济部门于3月公告第3波陆资赴台开放项目后,下半年将持续公布第4波,尽管制造业开放比率已经达9成,但服务业与公共服务业开放比率只有5成,为避免投资人混淆,经济部门暂不打算对陆资赴台实施负面表列。

  经济部门于2011年3月公布第2波陆资赴台开放项目,开放陆资可赴台参股投资或合资新设积体电路制造业、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造业、金属切削工具机制造业、电子及半导体生产用机械设备制造业等5项。不过,陆资参股投资现有事业持股比率不得超过10%,合资新设事业,陆资持股比率需低于50%。

  1年来陆资对投资现有面板产业持股不得超过10%颇有微词,相关官员说,第3波陆资开放讨论时,也针对限制条件进行检讨,可望有进一步放宽措施,但仍将维持有条件开放陆资赴台参股高科技规定。

  第3波陆资赴台项目中,最受瞩目的是考虑开放陆资赴台参股LED(发光二极体)产业,相关官员表示,希望藉由开放大陆下游LED灯具业者赴台参股台湾LED上游与中游产业,完成两岸上中下游产业链整合,藉此打开台湾LED业者在大陆市场渠道。

  相关官员说,现行陆资制造业开放比率为42%,第3波陆资开放检讨,制造业开放比率可望大幅攀升至90%;但服务业因项目庞大,牵涉主管机关多,在第3波开放比率较少,公共工程项目开放项逾20项,在总计83项项数中,开放比率约为50%。

编辑:李静